MTP im Schiffbau
Norman Südekum, Wago Kontakttechnik GmbH & Co.KG, Minden; Martin Eilers, Meyer Werft GmbH & Co. KG, Papenburg
Der Schiffbau hat durch die Planung und Fertigung von vorausgerüsteten Sektionen, Blöcken, Schwimmteilen (FERU) und MEGA-Blöcken sehr große Produktivitätsfortschritte durch Modularisierung erreicht und sich damit den Rahmenbedingungen wie Ressourcenauslastung und Durchlaufzeit bei steigender Komplexität gestellt.
Im Bereich der Elektrotechnik, und hier insbesondere mit Blick auf die Automatisierungstechnik, wurde dieser Wandel zur Modularisierung aktuell noch nicht vollzogen.
Im Gegenteil, durch die steigenden Anforderungen auf einem Kreuzfahrtschiff werden Anlagen und Systeme immer komplexer. Insbesondere in der zentralisierten Automatisierungstechnik wird die Inbetriebnahme und Abnahme der elektrotechnischen Anlagen an Bord immer aufwendiger und zum Engpass bei der Ablieferung.
Ein vermehrt eingesetzter Lösungsansatz in anderen Industrien ist der modulare Aufbau von Anlagen. Dabei wird der Gesamtprozess der Anlage in einzelne Teilprozesse zerlegt und durch „intelligente“ Module abgebildet. Mit einer separaten dezentralen Steuerung pro Modul wird eine vollständige Modularisierung der Anlage erreicht. Abschließend kann durch die Anbindung der einzelnen Module an eine übergeordnete Steuerung wieder der Gesamtprozess abgebildet werden.
Eine Inbetriebnahme muss dann nicht zwangsläufig auf einem Kreuzfahrtschiff erfolgen, sondern kann zum Beispiel beim Hersteller durchgeführt werden. Daraus ergeben sich wirtschaftliche und personelle Vorteile gegenüber dem alten zentralen Automatisierungskonzept.
Der Beitrag zeigt das Konzept der dezentralen Intelligenz für modulare Teilsysteme an Hand des Module Type Packages (VDI 2658) und die weiteren Vorteile, die sich aus einem normierten Ansatz ergeben. Dabei wird auf den aktuellen Stand der Normierung und Umsetzung in die Praxis eingegangen.
